| 加工定制：是 | 种类：元素半导体 | 特性：强 |
| 用途：压力测试 |
富士感压纸的广泛应用范围与测量方法：
轧辊压力：轧辊与圆形压辊；复印机的固定轧辊；印花辊之间的压力；层压滚筒之间的压力；起偏板的结合压力；研磨胶带的结合压力；高性能胶片的滚卷压力；传送带轧辊压力。（推荐型号：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS）
紧固件 紧固面的压力；如：发动机、变速箱、涡轮、阀门、泵、液缸及压缩机。
固定压力：检查垫圈、密封圈与O型圈的密封性能。（推荐型号：LW,MW,MS,HS,HHS）
接触压力：刹车、离合器与活塞的接触压力；电焊机的接触压力；IC散热器的接触压力。（推荐型号：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS）
压紧压力：胶合板与层机板的叠压压力；液晶面板的结合压力；圆片结合压力；燃料电池组的结合压力；层压印刷板的结合压力；异方性导电膜（ACF）粘合压力；层压陶瓷电容结合压力。(推荐型号：4LW,LLLW,LLW,LW)
支撑压力：轮胎与履带的支撑压力；机器、主梁与坦克的支撑压力。（推荐型号：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS,HHS）
缠绕压力：高性能胶片和纸张的缠绕压力；线圈的缠绕压力。(推荐型号：4LW,LLLW,LLW,LW,MW,MS,HS)
涂刷压力：丝网印刷（印刷基板等）的涂刷压力。（推荐型号：4LW,LLLW,LLW）
接触状况：冲模的接触状况；冲压机床的平衡校验；冲压机床的黏着状况；印刷机的胶印滚筒压力；表面抛光（CMP）圆盘的接触状况；塑封机辊的接触状况；硅片抛光压力；半导体芯片的安装压力。（推荐型号：4LW,LLLW,LLW,LW,MS,HS）
冲击压力：棒球、高尔夫球等设备的功能性测试；包装跌落试验；水注的冲击压力；运输过程中货物冲击压力；缓冲器和气囊的冲击压力。(推荐型号：LLLW,LLW,LW,MS,HS,HHS) 
